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2025 삼성전자 DS부문이 지금 가장 뜨거운 이유? AI 반도체 때문이에요. ChatGPT, 클로드 같은 AI가 돌아가려면 엄청난 연산 능력이 필요한데, 그 핵심이 바로 HBM(고대역폭 메모리)이거든요.
삼성전자 DS부문은 이 HBM을 만드는 세계 몇 안 되는 회사 중 하나예요. 그런데 솔직히 말하면, SK하이닉스한테 밀리고 있는 상황이기도 해요. 이게 위기일까요, 기회일까요?
삼성전자 DS부문이 뭐하는 곳일까?
DS는 'Device Solutions'의 줄임말이에요. 쉽게 말해서 반도체를 만드는 부서죠. 크게 두 가지 사업을 해요.
메모리 사업 - 세계 1위의 자존심
DRAM과 NAND 플래시 메모리에서는 여전히 세계 1위예요. 스마트폰, 컴퓨터, 서버에 들어가는 메모리를 만드는 거죠. 특히 요즘 핫한 HBM도 여기서 만들어요.
메모리 시장 점유율 (2024년 기준)
DRAM: 삼성 40.7% vs SK하이닉스 28.1%
NAND: 삼성 31.4% vs SK하이닉스 21.8%
HBM: SK하이닉스 36.0% vs 삼성 33.7% (역전당한 상황)
시스템반도체 사업 - 도전하는 영역
CPU, GPU, 모바일 프로세서 같은 시스템반도체도 만들어요. 갤럭시 스마트폰에 들어가는 엑시노스 칩이 대표적이죠. 하지만 여기서는 TSMC, 퀄컴 같은 업체들과 치열하게 경쟁하고 있어요.
DS부문의 핵심 사업장
국내에 화성, 평택, 용인에 거대한 반도체 공장(팹)이 있어요. 화성 캠퍼스만 해도 축구장 200개 넘는 크기거든요. 여기서 24시간 쉬지 않고 반도체를 만들어내요.
AI 반도체 붐, 기회인가 위기인가?
AI가 폭발하면서 관련 반도체 수요도 급증했어요. 특히 HBM은 정말 귀한 몸이 되었죠. 그런데 삼성전자 DS부문에게는 기회이면서 동시에 위기이기도 해요.
기회 - AI 시장의 폭발적 성장
HBM 시장이 2023년 18억 달러에서 2027년 200억 달러로 10배 넘게 커질 전망이에요. 엔비디아 같은 AI 칩 회사들이 HBM을 아무리 많이 만들어도 모자란다고 아우성치고 있어요.
삼성도 이 기회를 놓치지 않으려고 해요. HBM3E 양산을 늘리고, 차세대 HBM4 개발에도 박차를 가하고 있거든요.
위기 - 경쟁에서 밀리는 현실
하지만 현실은 좀 복잡해요. HBM 시장에서 SK하이닉스한테 밀리고 있거든요. 2024년 2분기 기준으로 SK하이닉스가 36% 점유율로 1위, 삼성은 33.7%로 2위예요.
더 아픈 건 엔비디아 승인을 아직 못 받았다는 거예요. AI 시장에서 엔비디아는 절대적인 갑이라서, 엔비디아가 "OK" 하지 않으면 HBM을 팔기 어려워요.
솔직한 현실
2024년 2분기 삼성전자 실적을 보면, AI 칩 수출 통제와 고객사 수요 연기로 HBM 매출이 오히려 감소했어요. AI 붐이라고 하지만 삼성에게는 아직 본격적인 혜택이 오지 않은 상황이죠.
2025년 전망 - 반전의 기회
그래도 2025년에는 상황이 나아질 것 같아요. TSMC와 협력해서 HBM4 개발을 진행하고 있고, 중국 AI 업체들도 삼성 제품에 관심을 보이고 있거든요.
무엇보다 삼성의 기술력 자체는 인정받고 있어요. 세계 최초로 12나노급 DDR5, 24Gb GDDR7 같은 차세대 메모리를 양산하는 것만 봐도 기술적으로는 최고 수준이에요.
HBM 전쟁 - SK하이닉스와의 치열한 경쟁
2025 삼성전자 DS부문에서 일한다면 HBM 경쟁을 빼놓고 이야기할 수 없어요. 국내 반도체 업계의 자존심이 걸린 싸움이거든요.
왜 SK하이닉스가 앞서갈까?
SK하이닉스가 HBM에서 앞서는 이유는 '선택과 집중' 때문이에요. 삼성이 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 여러 사업을 하는 동안, SK하이닉스는 메모리에만 올인했거든요.
특히 엔비디아와의 관계에서 차이가 났어요. SK하이닉스는 일찍부터 엔비디아와 긴밀하게 협력해서 AI 칩에 최적화된 HBM을 만들었는데, 삼성은 상대적으로 늦었어요.
삼성의 반격 전략
삼성도 가만히 있지 않아요. 몇 가지 반격 카드를 준비하고 있거든요.
1. 물량 공세
삼성의 가장 큰 무기는 생산 능력이에요. 화성, 평택에 있는 거대한 팹에서 물량을 늘려서 시장을 압박하는 전략이에요.
2. 차세대 기술 선점
HBM4, HBM4E 같은 차세대 기술에서는 삼성이 더 빠를 수도 있어요. TSMC와 손잡고 공동 개발을 진행하고 있거든요.
3. 중국 시장 공략
엔비디아 외에 중국 AI 업체들도 HBM 수요가 늘고 있어요. 바이두, 알리바바 같은 회사들이 자체 AI 칩을 개발하면서 삼성 HBM에 관심을 보이고 있어요.
업계 전망
"2025년 하반기쯤 되면 승부가 갈릴 것" - 반도체 업계 관계자
삼성이 엔비디아 승인을 받고 본격적인 공급을 시작하면 시장 판도가 바뀔 수 있어요. 하지만 SK하이닉스도 가만히 있지 않을 테니 정말 치열한 경쟁이 될 것 같아요.
반도체 8대 공정 완전분석
DS부문에서 일하려면 반도체가 어떻게 만들어지는지 알아야 해요. 반도체 제조는 크게 8개 공정으로 나뉘어요.
1. 웨이퍼 준비 (Wafer Preparation)
실리콘 웨이퍼를 깨끗하게 청소하고 준비하는 단계예요. 티끌 하나라도 있으면 반도체가 망가지니까 정말 깨끗하게 해야 해요.
2. 산화 (Oxidation)
웨이퍼 표면에 얇은 산화막을 입히는 과정이에요. 이 산화막이 반도체의 절연층 역할을 해요.
3. 포토리소그래피 (Photolithography)
반도체 설계도를 웨이퍼에 옮기는 과정이에요. 빛을 이용해서 미세한 패턴을 만드는 거죠. EUV(극자외선) 장비가 여기에 쓰여요.
4. 식각 (Etching)
필요 없는 부분을 깎아내는 과정이에요. 화학적 식각과 물리적 식각이 있어요.
5. 이온 주입 (Ion Implantation)
반도체의 전기적 특성을 바꾸기 위해 불순물을 주입하는 과정이에요.
6. 박막 증착 (Thin Film Deposition)
웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 과정이에요. CVD, PVD 같은 방법을 써요.
7. 화학적 기계적 연마 (CMP)
웨이퍼 표면을 매끄럽게 만드는 과정이에요. 거울처럼 반짝반짝해야 해요.
8. 테스트 및 패키징
완성된 칩이 제대로 작동하는지 테스트하고, 최종 포장하는 단계예요.
공정의 복잡성
이 8단계가 한 번씩만 진행되는 게 아니에요. HBM 같은 복잡한 메모리는 이 과정을 수백 번 반복해야 해요. 그래서 하나의 칩이 완성되는 데 2~3개월이 걸리는 거죠.
DS부문 직무별 현실과 전망
DS부문에는 다양한 직무가 있어요. 각 직무마다 하는 일도 다르고, 요구되는 역량도 달라요.
공정기술 직무 ⭐⭐⭐⭐⭐
반도체 8대 공정을 개선하고 최적화하는 일을 해요. DS부문의 꽃이라고 할 수 있죠.
주요 업무
• 공정 수율 개선 (99% → 99.5%로 높이는 것도 엄청난 성과)
• 새로운 공정 개발 (7나노 → 5나노 → 3나노)
• 장비 최적화 및 문제 해결
필요 역량
• 화학공학, 재료공학, 물리학 등 관련 전공
• 데이터 분석 능력 (엑셀, 통계)
• 문제 해결 능력과 끈기
현실
정말 전문성이 높은 직무예요. 한 번 숙달되면 다른 회사에서 모셔가려고 해요. 하지만 초기에는 많이 배워야 하고, 실수하면 엄청난 손실이 발생할 수 있어서 부담도 커요.
설비기술 직무 ⭐⭐⭐⭐
반도체 제조 장비를 관리하고 최적화하는 일을 해요.
주요 업무
• 장비 유지보수 및 개선
• 신규 장비 도입 및 셋업
• 장비 효율성 향상
특징
장비 하나가 수백억 원하는 초정밀 장비들을 다뤄요. ASML EUV 장비 같은 건 전 세계에 몇 대 없는 귀한 장비거든요. 책임감이 엄청 크죠.
회로설계 직무 ⭐⭐⭐⭐
메모리나 시스템반도체의 회로를 설계하는 일을 해요.
주요 업무
• 메모리 셀 구조 설계
• 회로 시뮬레이션 및 검증
• 레이아웃 최적화
필요 역량
• 전자공학 전공
• Verilog, VHDL 같은 하드웨어 기술 언어
• Cadence, Synopsys 같은 EDA 도구
SW개발 직무 ⭐⭐⭐
공정 제어 소프트웨어나 테스트 프로그램을 개발해요.
특징
일반적인 웹 개발과는 완전 달라요. 실시간으로 장비를 제어하거나 대용량 데이터를 분석하는 프로그램을 만들어야 해요. C++, Python을 주로 쓰고, 하드웨어 지식도 필요해요.
품질관리 직무 ⭐⭐⭐
완성된 반도체의 품질을 검사하고 불량을 분석해요.
현실
반도체는 99.9% 품질도 부족해요. 99.99% 이상이어야 하거든요. 미세한 불량도 놓치지 않는 꼼꼼함이 필요해요.
팹(FAB) 생활의 진실
DS부문에서 일한다면 팹(반도체 공장)에서 보내는 시간이 많을 거예요. 팹 생활이 어떤지 솔직하게 알려드릴게요.
클린룸의 현실
반도체 팹은 일반 작업장과 완전 달라요. 먼지 하나도 없어야 하니까 모든 곳이 클린룸이에요.
복장
머리부터 발끝까지 완전 방진복을 입어야 해요. 토끼복이라고도 부르는데, 처음에는 좀 답답해요. 여름에는 특히 더워요.
환경
온도와 습도가 일정하게 유지돼요. 보통 22도, 습도 45% 정도로 맞춰져 있어서 몸이 적응하는 데 시간이 걸려요.
24시간 3교대 시스템
반도체 공장은 24시간 멈추지 않아요. 한 번 중단되면 수십억 원의 손실이 발생하거든요.
교대 시스템
주간: 8:00~20:00 (12시간)
야간: 20:00~8:00 (12시간)
휴일: 보통 이틀 쉬고 이틀 일하는 패턴
현실
야간 근무가 처음에는 힘들어요. 생체 리듬이 완전 바뀌거든요. 하지만 익숙해지면 괜찮고, 야간 수당도 있어서 생각보다 나쁘지 않아요.
팹에서의 하루
실제 팹에서 어떻게 하루를 보내는지 알려드릴게요.
오전 (8:00~12:00)
• 전날 야간 근무자와 인수인계
• 장비 상태 점검 및 데이터 리뷰
• 당일 작업 계획 수립
오후 (13:00~18:00)
• 공정 모니터링 및 최적화
• 문제 발생 시 원인 분석 및 해결
• 데이터 정리 및 보고서 작성
저녁 (18:00~20:00)
• 야간 근무자에게 인수인계
• 내일 작업 준비
• 회의 및 교육
팹 생활의 장단점
장점
• 세계 최첨단 기술을 직접 체험
• 높은 전문성과 안정적인 커리어
• 좋은 연봉과 복리후생
• 체계적인 교육 시스템
단점
• 교대 근무로 인한 생활 패턴 변화
• 클린룸 환경에 대한 적응 필요
• 높은 책임감과 부담감
• 실수 시 큰 손실 발생 가능성
DS부문 합격 전략
2025 삼성전자 DS부문 합격하려면 다른 부서와는 다른 전략이 필요해요.
전공 역량 어필
DS부문은 정말 전공이 중요해요. 화학공학, 재료공학, 전자공학, 물리학 등 관련 전공의 깊이 있는 지식을 보여줘야 해요.
성적증명서 활용법
관련 전공 과목들은 모두 기재하고, 각 과목이 지원 직무와 어떻게 연결되는지 설명하세요.
과목 연결 예시
화학공학과 지원자:
"반응공학 수업에서 배운 반응속도론이 CVD 공정 최적화에 직접 활용될 수 있습니다"
전자공학과 지원자:
"반도체소자 과목에서 학습한 PN 접합 이론이 메모리 셀 설계의 핵심 원리입니다"
실습 경험 강조
이론만 아는 사람보다는 직접 손으로 해본 사람을 좋아해요.
어필할 수 있는 경험들
• 대학 연구실에서의 실험 경험
• 반도체 관련 인턴십
• 클린룸 실습 경험
• 관련 학회 활동이나 논문 발표
삼성 DS부문만의 특수성 이해
단순히 반도체 회사가 아니라, AI 시대를 이끄는 핵심 기술을 만드는 곳이라는 걸 강조해야 해요.
차별화 포인트
• HBM 기술의 중요성과 미래 전망에 대한 이해
• SK하이닉스와의 경쟁 상황 인지
• 삼성 반도체의 글로벌 위상과 역할
• AI 반도체 생태계에서 삼성의 포지션
자기소개서 작성법
지원 동기
"반도체에 관심이 있어서"가 아니라, 구체적인 기술이나 사업에 대한 관심을 보여주세요.
좋은 지원동기 예시
"ChatGPT를 처음 써봤을 때 받은 충격을 잊을 수 없습니다. 이런 AI가 가능한 건 HBM 같은 고성능 메모리 덕분이라는 걸 알게 되었고, 삼성전자가 이 분야의 핵심 기술을 보유하고 있다는 점에 매력을 느꼈습니다. 특히 차세대 HBM4 개발에 참여해서 AI 혁명을 이끄는 핵심 기술을 만들고 싶습니다."
성장 과정
어려운 기술적 문제를 끈기 있게 해결한 경험을 중심으로 쓰세요. DS부문에서는 정밀함과 끈기가 정말 중요하거든요.
면접 준비 전략
기술 면접
반도체 8대 공정은 완벽하게 외워야 해요. 각 공정의 원리와 중요성을 설명할 수 있어야 하고요.
PT 면접
"반도체 수율을 개선하는 방법"이나 "차세대 메모리 기술의 과제" 같은 주제가 나올 수 있어요. 최신 기술 트렌드를 파악해두세요.
연봉과 커리어 전망
DS부문의 현실적인 연봉과 커리어 전망을 알려드릴게요.
연봉 현실
| 직급 | 연차 | 기본연봉 | 총 연봉 (상여금 포함) |
|---|---|---|---|
| 사원 | 1~3년 | 4800~5500만원 | 6000~7000만원 |
| 대리 | 4~6년 | 5500~6500만원 | 7000~8500만원 |
| 과장 | 7~10년 | 6500~8000만원 | 8500만원~1억원 |
| 차장 | 11~15년 | 8000만원~1억원 | 1억~1.3억원 |
연봉 특징
• DS부문은 삼성전자 내에서도 연봉이 높은 편
• 야간 근무 수당, 성과급 등으로 실제 수령액은 더 많음
• 주식 매수선택권(스톡옵션) 제공
• 3년마다 해외 연수 기회
커리어 경로
기술 전문가 트랙
특정 공정이나 기술 분야의 전문가가 되는 길이에요. Principal Engineer, Distinguished Engineer 같은 직책까지 올라갈 수 있어요.
관리자 트랙
팀장 → 부장 → 상무 → 임원으로 올라가는 길이에요. 기술적 역량과 함께 리더십도 중요해요.
사내 이동
DS부문 내에서도 메모리 사업부와 시스템 LSI 사업부로 나뉘어요. 또 삼성전자 내 다른 부문(DX, 삼성디스플레이 등)으로 이동하는 것도 가능해요.
장기적 전망
산업 전망
AI, 자율주행, IoT 등으로 반도체 수요는 계속 늘어날 것 같아요. 특히 고성능 메모리 수요는 폭증할 전망이고요.
경쟁력
DS부문에서 5~10년 경험을 쌓으면 정말 대체 불가능한 전문가가 될 수 있어요. 국내뿐만 아니라 글로벌 반도체 업계에서도 인정받는 수준이 되죠.
미래 필요 역량
• AI/ML을 활용한 공정 최적화
• 친환경 제조 기술
• 차세대 메모리 기술 (PIM, CXL 등)
• 글로벌 협업 능력
DS부문 합격의 지름길
2025 삼성전자 DS부문은 AI 시대의 핵심 기술을 만드는 정말 매력적인 곳이에요. 하지만 그만큼 경쟁도 치열하고 요구되는 수준도 높아요.
JOBPREP이 도와드릴게요
DS부문만의 특수한 요구사항을 완벽히 반영한 맞춤 자소서를 만들어드려요. 반도체 8대 공정부터 HBM 기술 트렌드까지, 기술적 깊이와 삼성의 비전이 조화된 자소서로 차별화하세요.
특히 전공 과목과 지원 직무의 연결고리를 명확하게 만들어서, 면접관이 "이 사람은 우리가 찾던 인재다"라고 생각하게 만들어드려요.
마치며
2025 삼성전자 DS부문은 도전과 기회가 공존하는 곳이에요. SK하이닉스와의 치열한 경쟁, 엔비디아 승인이라는 높은 문턱이 있지만, 그만큼 성공했을 때의 보상도 클 거예요.